表面组装技术SMT是电子装配行业中最流行的技术和工艺。组装电子产品的密度高，体积小，重量轻，易于实现工业自动化，提高生产效率，能节省材料、能源、设备、人力、时间等，其高频特性可以有效减少电磁和无线电的干扰。

在这个数字化时代，电子产品正在寻求小型化，以前使用的打孔插件组件已经无法收缩，电子产品功能更强，集成电路 (IC) 没有穿孔组件，尤其是大规模和高集成度，因此必须采用表面组装技术SMT批量生产，实现工业自动化。工厂需要以低成本来高产量生产高质量产品，以满足客户需求并增强市场竞争力。

电子技术革命势在必行，在企业数字化转型道路上SMT也是大势所趋。SMT关键技术包括丝印机、点胶机、贴片机、回流焊机、波峰焊机，AOI检测机等虚拟制造及其关键术。SMT主要在SMT关键设备编程设计和制造之间建立联系，将SMT关键设备的生产过程在计算机上以直观、生动、精确的方式呈现出来，这样可以取代传统的试机过程，从而缩短开发周期、降低成本、提高生产效率。

以丝印机和贴片机为例：丝印机主要对主流机型包括MPM、DEK和GKG丝印机进行CAM程式编程，再进行模板设计，最后模拟丝印机的界面、编程过程及控制参数的设置。贴片机主要对主流机型包括YAMAHA、SAMSUNG、JUKI、FUJI、PANASONIC和SIEMENS贴片机进行编程，贴片机虚拟系统包括模拟编程模块、贴片机2d/3d仿真模块、贴片程序优化模块和贴装数据库模块。贴片编程首先通过EDA电路设计的数据导入确定贴片坐标，然后根据基板信息对标号Fiducial定位，设置Mark点，最后通过输入的元器件信息确定送料器的分配、生成贴装程序并调用程序进行生产动态模拟仿真。

SMT可以有效的提高产品的可靠性及性能，降低成本为目标，无论是在消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品领域中，都将使工业自动化设备发生重大变革，对于相关企业数字化转型实现智能制造有着重要的推动最用。

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